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整流桥

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APT30DF60HJ
　
                产品属性：
产地 美国 半导体材料 硅（SI）
数量 6666 适用范围 电子元器件
封装 标准 封装方式 塑料封装
批号 最新 用途 整流桥
工作环境 室内式 工作温度
 -25 +140
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